Теплопровідні пасти

Теплопровідна паста — це густий матеріал, призначений для покращення теплового контакту між електронним компонентом (наприклад, транзистором, процесором, стабілізатором) і радіатором або іншою охолоджувальною поверхнею. Вона заповнює мікронерівності між поверхнями, зменшуючи тепловий опір і покращуючи відведення тепла.

Основні властивості

• висока теплопровідність — від 0.8 до 8 Вт/м·К (залежно від складу);
• електроізоляція — паста не проводить струм, безпечна для мікросхем;
• термостійкість — стабільна робота при температурах від –50°C до +200°C;
• несхильність до висихання (у паст на основі силікону);
• зручність нанесення — поставляється у тюбиках, шприцах або банках.

Застосування

• монтаж транзисторів TO-220, TO-247, D2PAK на радіатори;
• охолодження мікросхем, стабілізаторів, драйверів, світлодіодних матриць;
• технічне обслуговування процесорів ПК, ноутбуків, відеокарт;
• ремонт електроніки — блоків живлення, підсилювачів, перетворювачів;
• індустріальна електроніка, автоелектроніка, автоматика.

Асортимент «Мікро Технік»

• пасти на основі силікону з оксидами металів або кераміки (ZnO, Al₂O₃);
• варіанти з підвищеною теплопровідністю (до 8 Вт/м·К);
• фасовка — шприци 1, 3, 10, 30 г; баночки 50–100 г;
• сумісність з підкладками, термопрокладками, клеєм, скотчем;
• для одноразового та сервісного використання в лабораторних і виробничих умовах.

У «Мікро Технік» ви знайдете теплопровідні пасти для ефективного охолодження компонентів у будь-яких електронних системах — від побутової техніки до промислових застосувань.