Теплопроводные пасты

Теплопроводящая паста — это вязкое вещество, предназначенное для улучшения теплового контакта между электронным компонентом (транзистором, микросхемой, светодиодом) и радиатором. Она заполняет микронеровности на поверхностях, уменьшая тепловое сопротивление и повышая эффективность охлаждения.

Ключевые характеристики

• теплопроводность — от 0.8 до 8 Вт/м·К (в зависимости от состава);
• электроизоляционные свойства — не проводит ток, безопасна для схем;
• термостойкость от –50°C до +200°C;
• устойчивость к высыханию (особенно у силиконовых паст);
• удобство нанесения — в шприцах, тюбиках, банках различного объема.

Применение

• охлаждение транзисторов, стабилизаторов, драйверов, LED-модулей;
• контакт между корпусом микросхемы и радиатором;
• обслуживание ПК, ноутбуков, видеокарт, промышленной электроники;
• ремонт и сборка блоков питания, инверторов, усилителей;
• автоматика, силовая и бытовая электроника.

Ассортимент «Мікро Технік»

• силиконовые пасты с наполнителями (оксид цинка, оксид алюминия);
• высокотеплопроводные составы — до 8 Вт/м·К;
• фасовка: 1 г, 3 г, 10 г, 30 г (шприцы), 50–100 г (банки);
• совместимость с термопрокладками, подложками, радиаторами;
• профессиональные решения для сервисного и серийного применения.

Категория теплопроводящих паст в «Мікро Технік» охоплює широкий спектр рішень для забезпечення надійного тепловідведення в електроніці будь-якого рівня складності.