Панельки DIPH (шаг 1.778)

Панельки DIPH (шаг 1.778 мм) — это разъёмы для посадки микросхем в компактном корпусе Dual In-Line High Density, где расстояние между выводами меньше стандартного DIP. Такие панельки применяются в устройствах с ограниченным пространством и повышенной плотностью монтажа.

Преимущества панелек DIPH

• Высокая плотность размещения: шаг 1.778 мм (0.07") экономит площадь на плате;
• Точная геометрия: идеальны для мелких микросхем и компактных сборок;
• Сохранность ИС: защита выводов от термической деформации;
• Разъёмный монтаж: удобно при отладке, тестировании и серийной сборке.

Типы и исполнения

• DIL/DIPH-панельки — с числом контактов 14, 16, 20, 28, 40 и др.;
• Цанговые разъёмы — с пружинным фиксатором, устойчивым к многократному подключению;
• Корпус: термостойкий пластик (PA66, PBT);
• Контакты: позолоченные или с никелевым/оловянным покрытием.

Области применения

• Контроллеры, ПЛИС, компактные логические схемы;
• Высокоплотные платы, миниатюрные приборы;
• Тестовые установки, стенды, программаторы;
• Промышленные и медицинские устройства.

Технические характеристики

Шаг — 1.778 мм. Материал контактов — фосфорная бронза с покрытием (золото, никель, олово). Корпус — жаростойкий пластик. Температурный режим — от -40°C до +105°C. Поддерживаются DIL/DIPH-корпуса, возможна установка через переходники на DIP.

Производители<