Шарики для реболлинга BGA-микросхем

Шарики для реболлинга BGA-микросхем — это микроскопические сферы припоя, предназначенные для восстановления контактной сетки на микросхемах BGA (Ball Grid Array) при их повторном монтаже на плату после демонтажа.

Основные характеристики

• изготавливаются из сплавов Sn63Pb37, Sn60Pb40, а также бессвинцовых (SAC305 и др.);
• диаметр: от 0.25 мм до 0.76 мм — под различные типы корпусов и контактных площадок;
• высокоточная фракция — отклонение не более ±0.01 мм;
• выпускаются в баночках по 10 000 – 50 000 штук;
• подходят для ручного и трафаретного реболлинга.

Применение

• ремонт и обслуживание ноутбуков, материнских плат, GPU, игровых приставок, смартфонов;
• повторная установка BGA-чипов после очистки от старого припоя;
• используются в сервисных центрах, лабораториях и производстве;
• важный елемент пайки в технологиях BGA, LGA, CSP.

В каталоге «Мікро Технік» доступны реболлинговые шарики с разным диаметром и составом. Продукт соответствует стандартам качества, обеспечивает стабильную смачиваемость и минимальный разброс размеров, что критично при точном монтаже микросхем.