|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
Кульки для реболлинга BGA-мікросхем — це припійні сферичні мікрогранули, які використовуються для відновлення контактної матриці мікросхем типу BGA (Ball Grid Array). Вони дозволяють здійснити повторне припаювання мікросхеми до плати після видалення старого шару кульок.
Основні характеристики
- виготовляються зі сплавів Sn63Pb37, Sn60Pb40, а також безсвинцевих (наприклад, SAC305);
- діаметр кульок — від 0.25 мм до 0.76 мм, залежно від типу корпусу;
- висока точність калібрування ±0.01 мм гарантує надійний монтаж;
- поставляються в банках або контейнерах по 10 000 – 50 000 шт.;
- сумісні з ручним та трафаретним методом реболлинга.
Сфери застосування
- ремонт і обслуговування комп’ютерних материнських плат, відеокарт, ігрових консолей, смартфонів;
- повторне встановлення BGA-чіпів після очищення від старого припою;
- використання в лабораторіях і сервісних центрах при реболлінгу BGA, CSP, LGA;
- професійний ремонт мікроелектроніки із дотриманням температурного профілю.
У каталозі «Мікро Технік» представлено кульки для реболлинга найпоширеніших діаметрів і складів. Матеріал проходить контроль на чистоту та фракцію, забезпечуючи стабільне змочування, однакову форму та зручність у використанні.