Обплетення для зняття припою

Обплетення для зняття припою (демонтажна оплетка, десолдер) — це мідна плетена стрічка, просочена флюсом, яка використовується для видалення надлишку припою з друкованих плат під час ремонту або демонтажу електронних компонентів.

Переваги використання обплетення

• точне та чисте видалення припою з контактних площадок та отворів;
• запобігання перегріву елементів у порівнянні з вакуумними насосами;
• підходить для роботи з SMD, THT, BGA компонентами;
• сумісність із свинцевими та безсвинцевими припоями;
• доступне у різних ширинах: 1.0 мм, 1.5 мм, 2.0 мм, 2.5 мм, 3.0 мм тощо.

Принцип роботи

Нагріте паяльне жало притискається до обплетення, покладеного на припій. Припій капілярно всмоктується у мідні волокна. Це дозволяє ефективно та без залишків очистити зону пайки.

Сфери застосування

• ремонт друкованих плат, усунення коротких замикань;
• демонтаж несправних або зайвих компонентів;
• підготовка отворів перед повторною установкою елементів;
• використання у сервісних центрах, лабораторіях, навчальних майстернях.

У «Мікро Технік» представлено широкий вибір обплетень для зняття припою різної ширини, довжини та флюсового складу — для будь-яких задач у ручному та професійному ремонті електроніки.