Панельки DIP (крок 2.54мм)

Сортування:

Відображення:

Панельки DIP (крок 2.54 мм) — це посадкові роз'єми для встановлення інтегральних мікросхем у корпусі Dual In-Line Package (DIP) без необхідності пайки виводів. Вони використовуються в макетуванні, розробці, ремонті та серійному виробництві електронних пристроїв.

Переваги DIP-панельок

Універсальність: підтримка широкого діапазону мікросхем з кількістю виводів від 6 до 40;
Крок 2.54 мм: стандарт, сумісний з більшістю друкованих плат, макетних полів і тестових стендів;
Захист виводів ІС: виключає потребу в пайці, знижуючи ризик теплового або механічного пошкодження;
Зручність заміни: мікросхему легко вийняти або замінити без демонтажу панельки.

Типи DIP-панельок

Стандартні DIP — дворядні з фіксованою кількістю контактів (8, 14, 16, 28, 40 тощо);
Цангові (прецизійні) — з пружинним затиском для надійного багаторазового контакту;
Фрезеровані корпуси — з підвищеною термостійкістю та жорсткістю конструкції;
Безрамкові (економ) — для недорогих або одноразових рішень.

Сфери застосування

Монтаж контролерів, логіки, таймерів, ПЗП, ОЗП тощо;
Прототипування в лабораторіях та навчальних центрах;
Ремонт електроніки без демонтажу основної плати;
Серійне виробництво з можливістю заміни мікросхем.

Технічні характеристики

Крок контактів — 2.54 мм. Матеріал контактів — фосфорна бронза з лудженням, нікелюванням або позолотою. Корпус — термостійкий пластик (PBT, PA66). Робоча температура — від -40°C до +105°C.