Панельки для мікросхем

Панельки для мікросхем — це контактні роз'єми, призначені для монтажу інтегральних мікросхем (ІС) без пайки самих мікросхем до плати. Вони значно спрощують заміну, тестування, модернізацію або обслуговування електронних схем, зберігаючи при цьому надійність електричного контакту.

Переваги використання панельок

• Безпека для ІС: мікросхема не піддається температурному впливу під час пайки;
• Швидка заміна: зручно для розробки, прототипування або ремонту пристроїв;
• Захист контактів: панелька бере на себе знос від багаторазового підключення;
• Універсальність: підходять для DIP, SIP, ZIP корпусів різних форматів.

Типи панельок

• DIP-панельки — для дворядних мікросхем з кроком 2.54 мм, від 6 до 40 контактів;
• SIP-панельки — для однорядних ІС та модулів;
• З фрезерованими контактами — забезпечують покращений контакт і тривалий термін служби;
• Групові панельки (матриці) — для нестандартного компонування або макетування.

Застосування

• Плати керування, цифрова логіка, аналогові підсилювачі;
• Макетування схем, лабораторні стенди, розробка ПЗ;
• Ремонт електроніки — заміна ІС без демонтажу плати;
• Освітні проєкти, хобі та DIY-електроніка.

Технічні характеристики

Крок контактів — 2.54 мм (стандарт DIP), матеріал корпусу — термостійкий пластик (PBT, PA66), контакти — фосфорна бронза з покриттям (олово, золото, нікель). Температура експлуатації — від -40°C до +105°C.

Виробники

У наявності панельки Wuxi, OST, Rexant, а також безбрендові OEM-моделі. Доступні упаковки по 10, 50, 100 шт, а також одиничні позиції.

Панельки для мікросхем — обов’язковий елемент професійного і лабораторного монтажу. Доставка по всій Україні.