|
Кількість
|
Вартість
|
||
|
|
|||
Теплопровідні матеріали — це спеціалізовані речовини та компоненти, що забезпечують ефективне відведення тепла від електронних елементів до радіаторів або корпусів. Вони є критично важливими для стабільної роботи мікросхем, силових транзисторів, стабілізаторів, світлодіодів, процесорів, драйверів та модулів живлення.
Види теплопровідних матеріалів
- Термопаста — густий наповнювач на основі оксидів металів або кераміки, наноситься між поверхнями для зменшення теплового опору;
- Термопрокладки — м’які еластичні матеріали, що вирівнюють нерівності та забезпечують щільне прилягання між компонентом і радіатором;
- Термоскотч — двостороння клейка стрічка з теплопровідністю, для фіксації чіпів, плат, світлодіодів;
- Теплопровідний клей — забезпечує не лише теплову, а й механічну фіксацію елементів без застосування кріплень;
- Мідні шайби та прокладки — для вузлів з високими навантаженнями та струмами.
Переваги
- ефективне охолодження та підвищення ресурсу електронних компонентів;
- низький тепловий опір та висока теплопровідність — до 8 Вт/м·К і вище;
- різноманітність форм і товщин — від 0.3 мм до 5 мм;
- стійкість до температур від –50°C до +200°C (залежно від типу);
- електроізоляційні властивості (для прокладок і стрічок);
Застосування
- у схемах живлення, драйверах LED, імпульсних перетворювачах, модулях Пельтьє;
- при монтажі транзисторів TO-220, TO-247, QFN, BGA на радіатори;
- в сервісному обслуговуванні процесорів, відеокарт, ноутбуків, промислових контролерів;
- у виробництві і ремонті блоків живлення, інверторів, зарядних станцій.
Асортимент «Мікро Технік»
- термопасти з теплопровідністю 1.5–8 Вт/м·К, у шприцах по 1–30 г;
- термопрокладки товщиною 0.3–3.0 мм — силіконові, графітові, м’які полімерні;
- термоскотчі — для LED-стрічок, модулів, драйверів;
- теплопровідні клеї — з електроізоляційними або провідними властивостями;
- аксесуари — мідні шайби, ізолюючі прокладки, фіксатори для радіаторів.
У каталозі «Мікро Технік» представлений широкий вибір теплопровідних матеріалів для якісного монтажу систем охолодження та термостабілізації електронних компонентів у будь-яких умовах.