Панельки DIPH (крок 1.778)

Панельки DIPH (крок 1.778 мм) — це роз'єми для посадки мікросхем у вузькому форм-факторі Dual In-Line High Density Package (DIPH), які мають зменшений міжвивідний крок у порівнянні зі стандартним DIP. Використовуються в компактних пристроях, щільних багатошарових платах та спеціалізованих модулях.

Переваги панельок DIPH

• Зменшений крок: 1.778 мм (0.07") дозволяє економити простір на платі;
• Прецизійне встановлення: точне вирівнювання контактів для високощільних монтажів;
• Захист виводів ІС: уникає теплового навантаження на мікросхему;
• Багаторазове використання: зручно для налагодження, заміни та тестування.

Типи виконання

• Прямі панельки DIL/DIPH — з кількістю контактів від 14 до 40;
• Цангові (прецизійні) панельки — з покращеним пружинним контактом;
• Матеріали корпусу: термостійкий пластик (PA66, PBT);
• Позолочені або нікельовані контакти — для стабільної провідності.

Застосування

• Щільномонтажні плати, контролери, пам'ять, ПЛІС;
• Розробка SFF-пристроїв, медичної електроніки;
• Лабораторне тестування, стенди, ремонтна діагностика;
• Промислові модулі з обмеженим простором.

Технічні характеристики

Крок між виводами — 1.778 мм. Контакти — фосфорна бронза з покриттям (золото/нікель/олово). Корпус — термостійкий пластик. Робоча температура — від -40°C до +105°C. Сумісні з DIL/DIPH мікросхемами та перехідниками на DIP.

Виробники

У наявності продукція OST, Wuxi, Weitkowitz та OEM-виробників. Поставляються поштучно або в технічних упаковках по 10–50 шт.

Панельки DIPH — ідеальне рішення для високощільного монтажу та професійного прототипування. Доставка по всій Україні.