Підкладки теплопровідні

Теплопровідні підкладки — це спеціальні ізолюючі матеріали, які встановлюються між силовими електронними компонентами (транзисторами, діодами, стабілізаторами) та радіаторами. Вони забезпечують одночасно тепловий контакт і електричну ізоляцію, що критично важливо для безпеки та надійності електронних пристроїв.

Конструкція та матеріали

• виготовляються з силікону, графітових компаундів, слюди, кераміки або полімерних композитів;
• мають товщину від 0.1 до 1 мм — вибір залежить від конструктиву та умов експлуатації;
• можуть бути оснащені клейким шаром або термопровідною пастою для кращого прилягання;
• діелектрична міцність — до 5 кВ, теплопровідність — до 5 Вт/м·К (залежно від типу).

Переваги

• захищають від пробою корпусу компонентів на радіатор або шасі;
• спрощують монтаж транзисторів у корпусах TO-220, TO-247, SOT-227 та ін.;
• не потребують додаткового ізоляційного шару при використанні з гвинтовим кріпленням;
• стійкі до температур, механічного стиску, вологи та хімічного впливу;
• довгий термін служби без деградації теплопровідності.

Застосування

• при встановленні потужних транзисторів, тиристорів, діодів на радіатори;
• у блоках живлення, підсилювачах, інверторах, драйверах;
• в електронних схемах з високими напругами або імпульсними навантаженнями;
• у побутовій, промисловій та автомобільній електроніці.

Асортимент «Мікро Технік»

• силіконові підкладки з армуванням або без — гнучкі, універсальні;
• графітові та керамічні варіанти — для високих температур і струмів;
• ізолюючі прокладки для стандартних корпусів TO-220, TO-3P, TO-264 тощо;
• комплекти підкладка + ізолююча втулка під гвинт;
• матеріал у листах — для вирізання під індивідуальні розміри.

Теплопровідні підкладки у «Мікро Технік» — це перевірене рішення для ефективного тепловідведення та надійної ізоляції в потужних електронних схемах.