Подложки теплопроводные

Теплопроводящие подложки — это изолирующие материалы, устанавливаемые между корпусами силовых компонентов (транзисторов, стабилизаторов, диодов) и радиаторами. Их задача — обеспечить хороший тепловой контакт при одновременной электрической изоляции, что критично при высоких напряжениях и токах.

Материалы и особенности

• выполняются из силикона, графита, слюды, керамики, теплопроводящих полимеров;
• толщина от 0.1 до 1 мм, подбирается в зависимости от задачи и габаритов корпуса;
• возможна клейкая сторона или нанесённая термопаста — для удобства установки;
• теплопроводность — до 5 Вт/м·К, диэлектрическая прочность — до 5 000 В.

Преимущества

• обеспечивают надёжную изоляцию и теплопередачу между компонентом и радиатором;
• не требуют дополнительных изоляторов или паст при установке с прижимом;
• прочные, эластичные, стойкие к нагреву, сжатию и воздействию среды;
• улучшают теплоотвод, увеличивая срок службы транзисторов и микросхем;
• долговечны, не рассыхаются, сохраняют свойства при длительной эксплуатации.

Применение

• монтаж мощных транзисторов TO-220, TO-247, TO-3P и аналогов на радиаторы;
• блоки питания, усилители, преобразователи, драйверы и регуляторы;
• импульсные схемы, где требуется надёжная изоляция и отвод тепла;
• автоэлектроника, промышленная аппаратура, бытовые приборы.

Ассортимент «Мікро Технік»

• гибкие силиконовые подложки (с армированием или без);
• графитовые и керамические варианты для экстремальных условий;
• прокладки под TO-220, TO-3P, TO-247, D2PAK и др.;
• комплекты: подложка + изолирующая втулка под винт;
• листовые материалы — для самостоятельной резки под нужный размер.

Раздел теплопроводящих подложек в каталоге «Мікро Технік» — оптимальное решение для профессионального охлаждения и изоляции в силовой электронике.