Оплетка для снятия припоя

Оплётка для снятия припоя (десолдер-лента) — это медная плетёная лента с флюсом, предназначенная для удаления припоя с контактных площадок и отверстий на плате при ремонте или демонтаже электронных компонентов.

Преимущества использования

• деликатное и эффективное удаление припоя без перегрева компонентов;
• идеальна для работы с SMD, THT, BGA-элементами;
• обеспечивает чистую зону пайки без остатков олова;
• подходит для свинцовых и бессвинцовых припоев;
• ширины: от 1.0 мм до 3.5 мм — под разные задачи и типи плат.

Как работает

Жало паяльника нагревает участок оплётки, размещённой на припое. Расплавленный припой капиллярно втягивается в медную ленту, очищая участок пайки для дальнейшей работы.

Применение

• удаление избыточного припоя при ремонте плат;
• демонтаж неисправных компонентов без повреждений дорожек;
• подготовка монтажных отверстий для повторной установки деталей;
• широко используется в сервисах, сборочных линиях и учебных лабораториях.

В каталоге «Мікро Технік» вы найдёте оплётки для демонтажа припоя различных размеров и составов — для любых задач пайки и ремонта электроники.