Природна еластичність і теплопровідність у поєднанні з малою товщиною і високою міцністю забезпечують мінімальний термічний опір при надійній електричній ізоляції Монтаж електронних тепловиділяючих компонентів здійснюється без нанесення теплопроводящих паст, що гарантує надійність і електричну безпеку, а також скорочує час складання Завдяки армуванню скловолокном матеріали стійкі до механічних ушкоджень при сильному стискуванні між плоскими притискними поверхнями корпусу і радіатора – притискний тиск до 40 МПа не ушкоджує матеріал. При цьому еластична силіконова основа з високою теплопровідністю заповнює нерівності мікрорельєфу стискаючих поверхонь, підвищуючи теплопередачу. Матеріали не токсичні, не виділяють шкідливих речовин в процесі монтажу і експлуатації, не схильні до дії речовин, вживаних при очищенні друкованих плат. Характеристики:

• Тепловий опір: 0,4°З*кв.дюйм/Вт
• Електроізоляція: 10 кВ/мм
• Опір ізоляції: 2,9 х 1015 Ом/см
• Робоча температура: від - 60°З до +180°З
• Товщина: 0,3 мм
• Розмір: 20x25 мм

Увага! максимальна теплопровідність досягається через декілька годин після монтажу, за цей час поступово відбувається повне заповнення мікронерівностей поверхонь матеріалом підкладки.