Ізоляційна теплопровідна підкладка із силіконової гуми, армована скловолоконною тканиною та поліімідним волокном. Має високий коефіцієнт теплопровідності. Розміщується між радіаторами та корпусами потужних напівпровідникових елементів, процесорів або модулів Пельтьє в якості електричної ізоляції та покращення відведення тепла. Характеристики:

• коефіцієнт теплопровідності: 2,0 Вт/м*K
• пробивна напруга: > 4 кВ
• діапазон робочих температур: від - 60°C до + 200°C
• товщина: 0,45 ± 0,02 мм
• колір: сірий

Увага! Монтаж підкладок не вимагає застосування теплопровідних паст. Максимальна теплопровідність встановлюється через кілька годин після монтажу, коли пластичний матеріал підкладки заповнити мікрорельєфом поверхонь електронного компонента і радіатора.