Зручна розфасовка - плоска дископодібна пластикова коробочка. Використовується для покращення теплопередачі між тепловиділяючими елементами електронних схем (процесори, силові транзистори, діоди) та радіатором, а також між термодатчиком та тепловиділяючим елементом. Є теплостійкою білою масою високої в'язкості. Не є діелектриком, тому за потреби електричного ізолювання компонента від радіатора необхідно встановлювати слюдяну прокладку. Виходить загущення полідиметилсилоксанової рідини порошком оксиду цинку. Заводська фасування - жерстяні банки по 4 кг. Технічні характеристики:

• Білого кольору.
• Вибухобезпечна, не горюча, хімічно інертна, не має дратівливої або токсичної дії на людину.
• Кородуючий вплив: відсутність зелені на мідній пластині протягом 24 годин.
• Робочий інтервал температур: від -60 до +180 °C
• Щільність: 2,6—3,0 г/см³
• Питомий об'ємний електричний опір: не менше 1012 Ом·см
• Напруга пробою для шару 1 мм та частоті 50 Гц: не менше 2 МВ/м.
• Відносна діелектрична проникність (не більше ): 50 Гц - 6,0; 1 МГц - 4,0; 10 МГц - 4,8.
  
• Пенетрація: 150.
• Електрична міцність: 2,0-5,0 кВ/мм.
• Тангенс кута діелектричних втрат при частоті 10 МГц: не більше 0,005. Динамічна в'язкість при 20 °C: 130-180 Пас. Радіаційна стійкість: допустима інтегральна доза опромінення - 1, 25 х 100 млн Рад.
• Коефіцієнт теплопровідності, Вт/(м·К), не менше: -50 °C - 1,0; 20 ° C - 0,7; 100 °C - 0,65.