Використовується для покращення теплопередачі між тепловиділяючими елементами електронних схем (процесори, силові транзистори, діоди, LED-кристали, процесори, відеочіпи) та радіатором. Пластична, після притискання поступово заповнює всі мікронерівності, забезпечуючи хорошу теплопровідність. Є діелектриком. Не вимагає додаткових заходів для електричного ізолювання компонента від радіатора, немає необхідності встановлювати прокладку слюдяну і т.п. Розмір: 200 х 400 мм. Товщина: 0,5 мм. ·К)

робочий діапазон температур: від -60°C до +180 °C

щільність: 2,28±0,2 г/см³

твердість: (за Шором): 20±5

подовження: 130% ±13%

межа міцності на розтяг: 8±2 kg*f/cm²

діелектрична міцність: > 1,5 кВ/мм

хвильовий опір: >1017 Ом*метр