Природна еластичність і теплопровідність у поєднанні з малою товщиною і високою міцністю забезпечують мінімальний термічний опір при надійній електричній ізоляції Монтаж електронних тепловиділяючих компонентів здійснюється без нанесення теплопроводящих паст, що гарантує надійність і електричну безпеку, а також скорочує час складання Завдяки армуванню скловолокном матеріали стійкі до механічних ушкоджень при сильному стискуванні між плоскими притискними поверхнями корпусу і радіатора – притискний тиск до 40 МПа не ушкоджує матеріал. При цьому еластична силіконова основа з високою теплопровідністю заповнює нерівності мікрорельєфу стискаючих поверхонь, підвищуючи теплопередачу. Матеріали не токсичні, не виділяють шкідливих речовин в процесі монтажу і експлуатації, не схильні до дії речовин, вживаних при очищенні друкованих плат.
Характеристики: - Тепловий опір: 0,4°З/Вт
- Електроізоляція: 10 кВ/мм
- Опір ізоляції: 2,9 х 1015 Ом/см
- Робоча температура: від - 60°З до +180°З
- Товщина: 0,3 мм
- Розмір: 19 x 13 мм
Увага! максимальна теплопровідність досягається через декілька годин після монтажу, за цей час поступово відбувається повне заповнення мікронерівностей поверхонь матеріалом підкладки.
