Количество
|
Стоимость
|
||
|
Отличие данной модели флюсов от аналогичных - уменьшенная дымность при пайке. Слабоактивный флюс-гель на синтетической основе (класс RE). Не требует отмывки остатков после пайки (кроме узлов с высоким напряжением и СВЧ). Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Для пайки среднеплавкими свинцовосодержащими припоями, а также легкоплавкими бессвинцовыми. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Подходит прежде всего для бесконтактной пайки: горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Работа паяльником несколько затруднительна в связи с высокой скоростью испарения флюса. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонт мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов. Флюс производится китайской компанией Shen Zhen JiYang Solder Material Co., Ltd. по технологии AMTECH®. Предприятие является официальным владельцем зарегистрированной торговой марки AMTECH® , регистрационный номер 18056864A согласно классификатору. Производитель заботится о репутации своей продукции. Каждый шприц-картридж снабжен индивидуальным серийным номером. В подлинности продукта можно удостовериться, введя серийный номер на странице сайта производителя. Характеристики:
- консистенция флюса: гель
- вязкость: 90 (Па*S)
- зернистость: 30 мкм
- рабочая температура: 220-240 °C
- цвет: матово-белый
- упаковка: шприц-картридж
- объем: 10 мл