|
Количество
|
Стоимость
|
||
|
|
|||
|
|
|||
Гелеобразный флюс — это специализированный флюс в виде вязкого геля, предназначенный для точного нанесения при пайке SMD-компонентов и ремонта микросхем. Благодаря своей консистенции он удерживается на нужной области, не растекается и обеспечивает надёжное смачивание.
Преимущества гелевого флюса
- оптимален для пайки мелких корпусов: QFP, BGA, SOIC, TSSOP и др.;
- улучшает адгезию припоя, снижает риск холодных соединений;
- удобное дозирование без потерь материала — через шприц или дозатор;
- доступен в вариантах No-Clean и RMA, не требует промывки или легко удаляется;
- устойчив к высыханию при хранении в герметичной упаковке.
Применение
- монтаж и ремонт микросхем, плат и компонентов SMD;
- пайка под микроскопом, в сложных участках платы;
- работа с бессвинцовыми и свинцовыми припоями;
- использование с термовоздушными паяльными станциями и трафаретами.
Форма выпуска
- шприцы: 1 мл, 3 мл, 5 мл, 10 мл — с тонкими насадками для точной подачи;
- баночки от 20 г — для массового применения в лабораториях и сервисах;
- варианты: No-Clean, RMA, с серебром, активированные — под любые задачи.
Гелеобразные флюсы — это надёжный инструмент для высокоточной пайки. В «Мікро Технік» представлен ассортимент гелевых флюсов, которые обеспечивают чистую, прочную и стабильную пайку без лишних ускладнень.