Рекомендован для пайки микросхем в корпусах BGA при ремонте мобильных телефонов, планшетов, ноутбуков. Отличная текучесть в разогретом состоянии, за счет капиллярного эффекта хорошо проникает в зазоры между выводами компонентов и площадками платы. Хорошо испаряется, остатки флюса незначительны, легко смываются. Слабоактивный флюс-гель класса ROL1 (слабоактивный, на канифольной основе). Рекомендуется для монтажа элементов в корпусах BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP. Для пайки среднеплавкими свинцовосодержащими припоями, а также легкоплавкими бессвинцовыми. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки, обеспечивает отсутствие шариков припоя, "сосулек". Подходит прежде всего для бесконтактной пайки: горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. Работа паяльником несколько затруднительна в связи с высокой скоростью испарения флюса. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях: ремонт мобильных телефонов, материнских плат компьютеров и других устройств с высокой плотностью монтажа SMD-компонентов. Расфасован в медицинские шприцы объемом 2 мл из большой оригинальной упаковки. Характеристики:

• наименование: JUFENG JF15304
• консистенция флюса: гель
• рабочая температура: 220-240 °C
• цвет: матово-белый
• упаковка: шприц медицинский
• объем: 2 мл