Количество
|
Стоимость
|
||
|
Применяется:
- для восстановления защитного слоя (маски) на электронных печатных платах,
- для закрепления восстановленных дорожек и посадочных пятаков BGA,
- для ремонта лакового покрытия при реболлинге BGA микросхем.
Отвердение происходит под действием ультрафиолетового излучения ( УФ лампы , УФ светодиоды ) примерно в течении 10 минут , при отвердении под действием солнечных лучей время намного дольше,( до нескольких часов ).
Работы проводить в проветриваемом помещении.