Используется для улучшения теплопередачи между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, силовые транзисторы, диоды, LED-кристаллы, процессоры, видеочипы) и радиатором. Пластичная, после прижатия постепенно заполняет все микронеровности, обеспечивая хорошую теплопроводность. Является диэлектриком. Не требует дополнительных мер для электрического изолирования компонента от радиатора, нет необходимости устанавливать слюдяную прокладку и т.п. Размер: 50 х 50 мм Толщина: 0,5 мм Технические характеристики:

• цвет: серо-голубой
• коэффициент теплопроводности, не менее: 3,2 Вт/(м·К)
• рабочий диапазон температур: от -60°C до +180 °C
• плотность: 2,28±0,2 г/см³
• твердость: (по Шору): 20±5
• удлинение: 130% ±13%
• предел прочности на растяжение: 8±2 kg*f/cm²
• диэлектрическая прочность: > 1,5 кВ/мм
• волновое сопротивление: >1017 Ом*метр