Природная эластичность и теплопроводность в сочетании с малой толщиной и высокой прочностью обеспечивают минимальное термическое сопротивление при надежной электрической изоляции Монтаж электронных тепловыделяющих компонентов осуществляется без нанесения теплопроводящих паст, что гарантирует надежность и электрическую безопасность, а также сокращает время сборки Благодаря армированию стекловолокном материалы устойчивы к механическим повреждениям при сильном сжатии между плоскими прижимными поверхностями корпуса и радиатора – прижимное давление до 40 МПа не повреждает материал. При этом эластичная силиконовая основа с высокой теплопроводностью заполняет неровности микрорельефа сжимающих поверхностей, повышая теплопередачу. Материалы не токсичны, не выделяют вредных веществ в процессе монтажа и эксплуатации, не подвержены воздействию веществ, применяемых при очистке печатных плат.
Характеристики: - Тепловое сопротивление : 0,4°С/Вт
- Электроизоляция : 10 кВ/мм
- Сопротивление изоляции : 2,9 х 1015 Ом/см
- Рабочая температура : от - 60°С до +180°С
- Толщина : 0,3 мм
- Размер: 19 x 13 мм
Внимание! максимальная теплопроводность достигается через несколько часов после монтажа, за это время постепенно происходит полное заполнение микронеровностей поверхностей материалом подложки.
