Паяльная паста Sn64Bi35Ag1 JF-800904 PbFree 25г, с серебром, среднеплавкая

Паяльная паста представляет собой смесь порошка припоя и гелеобразного флюса. При нагреве порошок сплавляется в среде флюса, образуя паяное соединение. Флюс-гель класса NC в составе пасты обеспечивает малое количество остатков флюса после пайки, что позволяет во многих случаях избежать процесса мойки.
Среднетемпературная бессвинцовая паяльная паста Sn64Bi35Ag1 изготавливается из сплава, на 64% состоящего из олова, на 35% из висмута, и 1% серебра.
Серебро в количестве 1% добавляется к активному висмуту, обеспечивая хорошую смачиваемость в процессе оплавления, а также эластичность паяных соединений. 
Такой состав позволяет использовать пасту для устройств, эксплуатирующихся при низких температурах.
Паста оптимальна для пайки светодиодных плат, драйверов светодиодных светильников, компьютерных плат, а также мобильных телефонов.
Применима для всех видов высокоточных плат. Характеристики: Химический состав припойного сплава в процентах :

• Sn (олово) - 64%
• Bi (висмут) - 35%
• Ag(серебро) - 1%

Температурный режим:

• предварительный прогрев: 110-160°C
• начало оплавления: 189°C
• температура пайки: 210°C
• температура хранения: +5°C до +15°C

Вязкость пасты оптимальна для нанесения на плату через трафарет. Упаковка: медицинский шприц 5 мл (масса 25 грамм). Условия хранения: при температуре от +5°C до +15°C, старайтесь избегать попадания прямых солнечных лучей. Срок хранения: 6-8 месяцев, далее свойства пасты ухудшаются.
Рекомендуемый термопрофиль :

Скорость нагревания	время достижения 110°C	постоянная температура 110-138°C	максимальная температура	210±10°C	скорость остывания
1-3°C/сек	<60-90 сек	60-100 сек	175±5°C	30-60 сек	<4°C/сек