Количество
|
Стоимость
|
||
|
Флюс-паста для пайки свинцовых и бессвинцовых компонентов высокой температуры плавления.
Флюс ремонтной пайки SMD, особенно бессвинцовой технологии c повышенной температурой активации. Вязкость паста-флюс оптимальна для удержания компонентов. Хорошо подходит для ремонта сотовых телефонов, ноутбуков, ремонта цифровых фотоаппаратов. Удобно паять инфракрасной паяльной станцией и термовоздушной станцией.
Производитель: YAXUN
Упаковка: пластиковая коробка
Консистенция: паста
Вес: 80 гр
Химическая активность: Нейтральный PH7+/-0.3
Природа активатора: Модифицированная канифоль
Применяется для монтажа SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
Полный аналог паяльной пасты LUKEY L2011