Т-образный композитный держатель плат малых размеров 130х90мм с гнездами.

Основание - стальная пластина, никелированная. Массивная, толщиной 3 мм.
Покрыта термостойкой накладкой из карбонового композита.
Толщина накладки 3 мм, в ней отформованы гнезда для BGA-чипов.
Накладка не только выдерживают высокую температуру, но и обладает низкой теплопроводностью. Термоизоляционная накладка минимизирует передачу тепла основанию. Такое изолирование теплопередачи упрощает прогрев чипов, уложенных в гнезда.
Масса приспособления свыше 400 грамм, дополнительное крепление к столу не требуется.
Направляющие фиксаторов - из цельного металлического квадратного прутка.
На продольной направляющей упор подпружинен и снабжен стопорным винтом.
Упоры имеют пазы для фиксации платы. Толщина паза 1,2 мм, но при необходимости несложно будет увеличить пазы. Упоры выполнены из алюминия.
На поверхности основания отшатмпованы гнёзда-углубления для работы с BGA-чипами:

• NANO - 17,2 х 12,2 мм
• A11 - 15,1 х 14,35 мм
• A9 - 15,0 х 14,8 мм
• A8- 14,5 х 13,8 мм
• CBA - 9,3 х 9,3 мм
• PCIE - 14,95 x 12,05 мм
• A10 - 15,95 x 14,75 мм
• BGA - 10,2 x 8,0 мм

Характеристики:

• размер основания: 130 х 90 мм
• материал основания: сталь + композит
• толщина основания: 3 мм
• минимальная ширина платы: 50 мм (по продольной направляющей)
• максимальная ширина платы: 80 мм (по продольной направляющей)
• максимальная толщина платы: 1,2 мм
• вес: 410 мм

​